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お知らせ

2012年のお知らせ

※本資料は、韓国・ソウル、日本・東京(現地時間2012年2月24日)にて発表された内容の抄訳です。

2012年2月27日
フェリカネットワークス株式会社

サムスン電子、フェリカネットワークス株式会社とモバイルNFCソリューションで提携

(ソウル、東京 2012 年2 月24 日)-先進的な半導体ソリューションで世界をリードするサムスン電子株式会社(以下サムスン電子)と近距離無線通信技術Near Field Communication(以下NFC)サービスプラットフォームとそのソリューションを提供し続け業界の先を行くフェリカネットワークス株式会社(以下フェリカネットワークス)は、本日、日本におけるNFC対応モバイルサービスの本格展開を視野に、提携を発表しました。サムスン電子はフェリカネットワークスの戦略的パートナーとして、信頼性と効率性両面を兼ね備えたモバイル端末のおサイフケータイ機能を実現するNFC互換のFeliCa ICソリューションの開発にあたります。サムスン/フェリカネットワークスのNFC-SAM(セキュアアプリケーションモジュール)チップを搭載することで、電子マネー、クレジットカード、交通乗車券をはじめ、ユーザーが安全に使える幅広い機能を携帯電話の中に取り込めます。

サムスン電子 デバイス・ソリューション、システムLSI セールス/マーケティングバイス・プレジデントのTaehoon Kim は、「サムスンの卓越したRF 技術とデータ暗号化技術を生かし、フェリカネットワークスとともにNFC-SAM ICソリューション開発に取り組めることを嬉しく思います」とした上で、「フェリカネットワークスの卓越したFeliCaプラットフォームの運営能力と、半導体設計とプロセス分野でのサムスンの世界屈指の技術力をひとつにするこの取り組みは、モバイル決済市場に、更に大きな価値を生み出すものです」と続けています。

フェリカネットワークス社長の杉山博は、「フェリカネットワークスが2004年以来積み上げてきたモバイル非接触技術及びプラットフォーム運営面での経験と専門性を基盤に、新たなNFC-SAM ICソリューションの開発に向けて半導体業界のリーダーであるサムスンと協働することに大きな喜びを感じます」と述べ、「両社の技術の融合は、世界におけるモバイルNFC事業の更なる発展を後押しするものです。世界のお客様に快適性をもたらすNFC-SAM IC チップの開発と同時に、今後様々なNFCソリューションを提供していく予定です」としています。

提携を通し、サムスンは、国際規格ISO/IEC 14443/18092 (タイプA/B 及びFeliCa)準拠のNFCコントローラーに加え、先端セキュリティー機能を備えたFeliCa SAM ICチップの開発に携わります。フェリカネットワークスは、サムスンに対し、主要技術の提供を行います。フェリカネットワークスからの技術提供により、日本で既に確立しているFeliCa(NFC-F)リーダーとおサイフケータイを利用した世界最大のモバイル非接触インフラでの相互運用が可能となります。両社が貢献することで、優れたNFC-SAMチップの開発につながるだけでなく、既存のおサイフケータイのインフラやサービスがそのまま利用可能になります。また、世界各国で、NFCコントローラーをNFCリーダーやサービスに搭載することも可能となります。

新開発のNFC-SAM チップの商品化は、2013 年を目標としています。

フェリカネットワークス株式会社
サムスン電子株式会社

*Samsungは、Samsung Electronics Co., Ltd.の登録商標です。
*FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカード技術です。
*FeliCaはソニー株式会社の登録商標です。
*おサイフケータイは株式会社NTTドコモの登録商標です。